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    深圳電鍍廠資訊：鍍錫在PCB電鍍中有兩個用途，一是作為中間工序的保護性抗蝕鍍層，另一是用做PCB制作完成后的最終鍍層。目前大多數(shù)PCB加工廠仍在使用氟硼酸體系鍍錫或錫鉛工藝。這種工藝不僅有氟和鉛的污染，而且在當做中間抗蝕層使用時，成本會偏高。針對這種情況，市場上出現(xiàn)了無氟無鉛鍍錫工藝。

 

    無氟無鉛鍍錫工藝

 

    所謂無氟無鉛酸性鍍錫就是通常所說的酸性硫酸鹽光亮鍍錫。這種光亮酸性鍍錫在焊片、引線等焊接件的電鍍中已經(jīng)有廣泛的應(yīng)用。由于采用了光亮劑，其外觀也很光亮。尤其是鍍液成分簡單，成本比氟硼酸鹽要低，所以受到用戶好評。

 

    對印制板制造中圖形保護用的硫酸鹽酸性鍍錫來說，最重要的性能要求是鍍層分散性能好，在孔內(nèi)、孔外、邊緣和中央的鍍層厚度都接近，絕不可以出現(xiàn)漏鍍或低電流區(qū)鍍層過薄，否則對圖形就不能完整地加以保護。同時，要求鍍層致密、無孔隙，以防在蝕刻過程中出現(xiàn)對圖形的侵蝕。至于鍍層外觀的裝飾性不必作為要求，其鍍層的焊接性能也不作為要求。因為鍍錫層在完成圖形保護任務(wù)后，就會從圖形上退除。值得指出的是，純錫的退除比錫鉛的退除要容易一些，使退錫劑的壽命得以延長。

 

    兩類酸性光亮鍍錫性價比電鍍工藝除了硫酸鹽鍍錫外，還有羥基磺酸鍍錫(如甲基磺酸、氨基磺酸等)。典型的羥基磺酸鍍錫工藝如下：

 

    羥基磺酸錫15～259/I。穩(wěn)定劑l0～20ml。/l。羥基酸80～1209/I。溫度15～25℃乙醛8～10mL/I。陰極電流密度1～5A/dm2光亮劑15～25mL/L陰極移動l～3m/min分散劑5～10mL/I.

 

    磺酸鹽鍍錫被認為是現(xiàn)代鍍錫工藝中較為成功的工藝，但其成本較高，對雜質(zhì)的容忍度也偏低，特別是氯離子，不僅僅影響深鍍能力，而且會使鍍層出現(xiàn)晶須，在管理上要加以留意。